如何解决阻焊膜与电路板分层的问题

发布日期:2019-10-31

在电路板焊接过程中,经常会遇到阻焊膜与电路板分层,其实的原因就是在电路板内部存在有气体。在焊接过程中,电路板加热时,多层板内的残留气体受热膨胀,沿着多层板的金属化孔内壁或电路板层与层之间的缝隙聚集在多层电路板的最薄弱环节,即阻焊膜与电路板层之间并将阻焊膜顶起,从而导致阻焊与电路板分层,严重时还会产生阻焊膜破裂现象。


如何解决阻焊膜与电路板分层的方法:

首先就是尽量减少电路板内部的气体含量,这需要从以下五个方面着手:

1、对电路板的生产环节进行严格控制,注意生产过程中环境条件的控制,尤其是温度与湿度的要求,并且在每一道工序中都注意尽量减少使气体存在于电路板间的因素,提高制板质量。


2、生产加工完成后的电路板应在密封状态下保存,并且应保存在干燥,恒定室温的环境中,在运输过程中也应注意避免受潮。在电路板需要使用时再打开它的密封包装。


3、电路板应在有效期限之内使用。一般电路板的有效期是从密封出厂到开封使用的时间为一年,超过有效期是要进行各项指标的复验,复验合格后才能继续使用。


4、在电路板组件装联工艺中规定在电路板装焊之前,应进行裸板的预烘,一般采用烘干温度为60℃,烘干时间为8小时的工艺参数为适合,这样既能将电路板组件内部的气体逐步排出,又不会使焊盘表面及金属化孔氧化。


5、使用正确的工艺方法和标准参数。在没有特殊要求的情况下一般多采用的是机器焊接,因为在机器焊接过程中,各项焊接参数容易控制,电路板有安装好的元器件整体均匀加热,不会使电路板产生局部过热的情况,对板面及元器件的热损伤较小。有特殊要求必须手工焊接以及机器焊接之后的缺陷修补时,应严格按照工艺要求选择工艺参数,严格控制焊接温度与焊接时间,从而保证焊接后产品的质量。


按照上面所说的这五个步骤法来操作,阻焊膜与电路板分层的问题基本就可以解决了。

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