三防胶漆涂覆前做哪些工作

发布日期:2020-04-15

三防胶漆(共性覆膜)是一种特殊配方的涂覆材料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,因为三防漆可防止漏电,允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。无论透明的三防胶漆均可改善印刷线路板的外观,而后者通过遮盖元件及设计布局还可保证更高程度的保密性。

确保使用的安全性和可靠性。三防漆涂覆于线路板的外表,形成一层既轻又柔韧只有25-50微米厚的薄膜。它可在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却
剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等,导致未使用三防胶漆的电路出现故障。

保护性涂敷需要一些非常关键的步骤:组装件上影响粘连力和绝缘性能的残留物的去除,可靠的、正确的涂敷工艺和完全固化以获得最佳的绝缘性能等等都是显现高性能保护涂层的必要因素。

1.预清洗

为了获得优良的保护性能,涂覆前电路板必须清洁。

像所有的聚合化学材料一样,敷形涂层材料能被水气渗透,水气能穿透涂层进行扩散。加强电线路水气与脏物的处理。有此地方敷涂层材料的粘连力很弱,水气可在这些地方凝结。阻焊剂的残留物与水进行反应,从而产生的电导通的现象。由于电路板设计的不同(比如相邻连接器件的不同),在敷涂层材料下面有可能产生电化学迁移、腐蚀或者导致的漏电等现象。在任何情况下,涂层吸收的湿气都会降低涂层的抵抗能力的电绝缘性能。

因此,如果必要清除电路板组装上所有的助焊剂和其它污染物质以获得优良的浸润和粘连性能以及绝缘能力,如果不清洗请通过预先试验以确保能获得所需的性能。

在您的生产环境中涂敷和固化后的电路板组装件一定要放在器件最终使用的环境中进行检测。

即使是进行了预清洗的表面贴装元器件上有时候也会发生不浸润的现象。这种反润湿的现在是由于在生产这此元器件过程中使用了表面张力低的脱模剂的残留物导致的(比如硅硐材料)。

在这种情况下,请联系这些表面贴装元器件的生产商。

应您的要求,我们会提供有能力做预清洗和气候测试的公司的联系方式。

1.1使用免清洗材料的表面涂敷特别说明

电路板上的助焊剂残留物越少越好。

市场上许多助焊剂进行过相应的测试以确保获得所需的性质,特别是针对最终工作环境中的耐潮温和耐电压能力的测试。

气候测试之后应该去除免清洗助焊剂残留物,并且电路板组装件必须在实际使用环境状态下(比如实际工作的操作电压、功率消耗、安装位置等等)进行测试。气候测试后应该检查电路板表面耐腐蚀的情况。

尤其是当温度或者热冲击高于涂层材料时更应该检测材料的相容性,因为许多锡清洗助焊剂残留物在涂层材料以上时会融化。

总之,在恶劣的环境中应用时请去除免清洗助焊剂残留物。

当使用浸涂工艺时电路板表面的免清洗助焊剂残留物会导致其它问题:助焊剂会被涂层材料的溶剂冲洗到浸缸里。当助焊剂在浸缸里累积到一定浓度时,如果涂层有水汽并与助焊剂形成电导通系统,涂覆了这种被助焊剂污染的涂层材料的电路板可能会出现电化学腐蚀现象。

1.2关于有焊膏残留物的表面涂覆特别说明

焊膏树脂可能在焊点上或者焊点周围聚集。在有热负载尤其是热冲击的情况下,焊膏树脂残留物可能会融化、变色或者开裂。在潮湿的环境中,这些裂缝成为潜在的风险点。涂层的保护功能就会被削弱。因此必须针对可能的耐热环境进行相应的兼容性试验。

1.3关于有阻焊剂残留物的表面涂覆说明

有时候我们敷形涂层材料的使用都会向我们咨询在阻焊层上有涂层空白出现,我们称这为“蛙眼”或者该现象频繁出现时叫“锤痕效应“。通常,这些涂层空白是由于阻焊剂里的硅类添加剂导致的。在涂覆时类似锤子击打的痕迹状的涂层就形成了上述的涂层空白。涂覆前彻底地预清洗有助于消除这种涂层空白。(见第1项“预清洗”)

 

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