同步电子三防漆标准涂敷程序测试条件

发布日期:2020-04-13

涂覆

由于各种不同的具体情况,所以不可能知道所有的涂敷过程细节(比如具体参数、与所使用的材料的反应方式、化学反应过程和设备情况)以及随后变化情况,因此我们提供的建议只能作为参考。我们建议在具体的生产环境中确定具体的具体涂敷工艺,尤其是与实际生产步骤相合适的涂敷工艺流程,以确保获得稳定和高品质的涂敷产品。

技术报告中列明的产品信息是按照具体规范基于标准涂敷程序或者测试条件得出的,所以必须按照合适的试验条件下进行相应数据的验证。

如果在技术报告里没有特便注明,以及敷形涂层材料能够采用浸涂、刷涂、喷涂或者使用自动涂敷设备进行涂覆。产品名称注了的产品是以喷罐形式提供的。

敷形涂层材料是湿气固化的。在涂敷过程中请采有合适方法(比如干燥的惰性气体)保护材料与湿气隔离。建议使用不锈钢工具和有特富龙涂层的喷管。

请或者稀释剂清洗开启后的材料容器的螺纹,并紧紧重新密封容器。必须以干燥的惰性气体充满未满材料的包装容器。

确保被涂覆的表面清洁、无油污并且干燥(参见第1项“预清洁”)

在涂敷过程中,尽量涂敷均匀,电路板组装件平面部分涂层厚度必须在20微米到50微米之间;在元器件引脚处(圆锥型焊点处),尽量使涂层厚度低于100微米。这种涂层厚度可以通过正确的涂敷和固化工艺获得。

1 高粘度涂层材料的应用建议

高粘度敷形涂层材料,只适合于少量材料的点涂(滴涂)工艺方法。由于可能会出现涂层不完全固化以及随后的其它质量风险,所以这类涂层材料不适合地毯式面积涂覆,也不适合涂覆的涂层厚度大于100微米的应用。
刷涂
几乎没有投资成本,容易进行,适用于维修,也适合于双组分涂层材料,能到达选择性涂覆的要求
涂层不均匀,不容易直接涂覆到元器件底部区域,对身体健康和安全不利,不能过行自动化涂覆
压缩空气喷涂
低投资成本,容易进行,可以进行自动化涂覆
容易多度喷涂,涂层不均匀,不容易直接涂覆到元器件底部,涂覆柜和工具不容易清洗,需要排风系统和水帘沉积吸收系统
喷灌喷涂
几乎没有投资成本,容易进行,适合于少量生产和维修
与压缩空气喷涂相似,不能自动化生产
浸涂
同时涂覆电路板元器件面和焊接面,元器件底部也能涂覆到,不会过度涂覆,低成本涂覆方式
高投资成本,电路板组装件必须能完全浸涂,很难局部遮掩
选择性帘式喷涂
不需要局部遮掩,可以进行特别的选择性涂覆,较少材料浪费,涂覆均匀,涂覆生产成本低
很高投资成本,每次只能单面涂覆,元器件底部很难直接涂覆
选择性浸涂
能进行选择性涂覆,结合了浸涂和选择性帘式/喷涂的优点
高投资成本,需要特殊的涂覆工具

在较大区城的涂覆或者大滴点涂或者超厚涂层的情况下,有可能会出现溶剂被封住和/或者不完全固化,从而对最后的涂敷品质产生负面影响,比如粘连性和电器绝缘性不好。另外,进行热冲击试验时涂层容易开裂从而极大地影响扁平集成电路的功能,尤其是在湿气影响的环境下。在非常厚的涂层厚度情况下,涂层还容易起皱。

2各种涂敷工艺方法的优缺点

当使用者在采用最佳的涂敷工艺方法之前,必须弄清楚涂敷生产情况(所需要或者可能的生产能力),是否需要局部涂敷,是否需要自动涂敷设备以及涂敷工艺外包的可能性。

下表列出不同涂敷工艺的一些主要优缺点,对于选择涂层材料的选择非常重要。

3刷涂

刷涂尤其适合维修和小批量涂覆,因为材料能被选择性的进行涂覆。但是,该方法涂覆的涂层厚度不均匀、几乎不能重复性获得同样的涂层,并且元器件边缘处涂层常常不好。

4压缩空气喷涂

压缩空气喷涂是广泛使用快速涂覆工艺方法,该方法能快速切换涂层材料并且容易喷嘴清洗。涂覆的质量极大地取决于喷涂者的涂覆经验。

为了防止出现涂覆空白区域并且涂覆均匀,尽量采用交叉涂覆(即沿着横向和竖向的路线进行涂覆)。

如果希望涂覆更多的材料到电路板上,可以降低涂覆材料的流速。增加空气的压力容易使涂层表面产生漩涡。

空气压力
喷嘴直径
1.5-4巴
0.8-1.5毫米

对于涂层材料,喷嘴直径应该在0.8毫米到1.2毫米之间。

当使用压缩空气喷涂时,必须遵守国家相应的防爆炸保护规定中的安全警告。

在使用喷涂方式涂覆材料时,必须采用保护措施防止材料溶剂蒸汽混合而发生爆炸。

在氧化固化涂层材料干燥固化过程中,氧化反应产生的热量可能点燃喷涂柜中充满涂层材料和溶剂残留物的过滤垫。使用带有水帘装置的喷涂柜可以避免过滤垫自然。另外,请遵守喷涂柜和过滤垫制造商提供的操作和维护要求。

此外,在应用敷形涂层材料时不会发生溶剂蒸汽混合问题,因为改类材料的大部分溶剂被水取代。

5 浸涂

浸涂是能一次性涂覆电路板两面的快速有效的方法。能否进行浸涂的先决条件是电路板组装件能全部或者部分浸涂。涂覆涂层厚度取决于材料流动性和粘度以及电路板组装件的几何形状和浸涂速度。

下列参数能对浸涂结果产生很大影响:

关于浸涂涂覆速度参数对涂覆质量的影响

浸入速度
太快:

容易产生气泡,元器件底部填充不够,元器件底部的空气不容易排除,气泡容易在元器件引脚处聚集
太慢:

涂覆所需时间太长
在浸缸里停留时间
太短:

元器件底部的空气不容易排除,气泡容易在元器件引脚处聚集
太长:

涂覆所需时间太长
取出速度
太快:

气泡容易在元器件引脚处聚集,形成涂层材料液滴,边缘处会形成液体滴落形状和涂层厚度不均匀
太慢:

涂覆所需时间太长
粘度
太高:

元器件底部填充不够,空气排除很慢 ,涂层可能封住空气
太低:

涂层厚度太薄,涂层不能提供足够保护

但是当使用高粘度涂层材料进行涂覆时,空气被密封在电线板与元器件之间和出现超涂层的风险是很大的

最优的浸涂参数是:

较慢的浸入速度

在浸缸里较长的停留时间

所需涂层厚相应的取出速度

为获得最优涂覆工艺所需要并适合调整上述三个指标的对应粘度(根椐DIN53 211/4毫米流杯测定粘度20秒到30秒

建议浸涂工艺参数

浸入速度
取出速度
5-15毫米/秒
1毫米/秒
---浸入速度和在浸缸里停留时间取决于无器件几何形状:降低浸入速度或者调整停留时间可以减少电线板与元器件之间的气泡的形成,高粘度材料产生气泡的可能性大大增加,因此要经常调整浸缸里涂层材料的粘度

----浸涂后的电路板取出后应该旋转并倾斜到30度的角度以使多余的材料滴落。这样由于液滴滴落现象使得材料只残留在所控制的局部区域。

采取措施保护浸缸不受污染

只使用干净的工具

当不使用的盖住或者密封浸缸并充满惰性气体。如果必要,停止对浸缸加热。

定期完全清洗浸缸,尤其在更换材料时应该彻底清洗

如果需要加入大量稀释剂调整材料涂覆粘度时,请用新鲜材料更换(比如浸缸材长时间没有使用):当使用氧化固化材料时,这种情况下材料的化学交联反应已经开始发生了)

6自运选择性涂覆

使用自动选择性涂覆设备能对电线板组装件确定的区域进行均匀地涂覆。当使用自动选择性涂覆设备涂覆时,能使这些电路板组装件选定的区域重复性地获得均匀一致的涂层,不需要涂覆的地方也不必要进行掩盖,比如接插件处;

市场上有两种不同涂覆工艺的选择性涂覆设备

。 帘式或者喷涂式选择性涂覆设备

计算机控制的喷头移动按照设定的路线涂覆,或者计算机控制需要涂覆的电路板在固定喷头下移动,这样预先设定的需要涂覆的区域被涂覆。在没有掩盖或者密封工序情况下,对电路板进行选择性的精确涂覆非常均匀的涂层,同时非常节省材料

。 浸涂式选择性涂覆设备

这种工艺需要对接触点、连接点以机械元器件等等用制具进行保护以使不粘上涂层材料,该工艺综合了浸涂和帘式选择性涂覆的优点,由于需要对每种形状的电路板组件单独制作合适的制具,所以应用中有一定规模的产量下才实用

7 使 用喷罐喷涂

喷罐喷涂特别适合小批量涂覆或者产品维修

请遵守喷罐标示牌上关于工艺安全建议。

使用前请摇匀罐内材料

确保遵守涂覆工艺参数,否则涂覆的涂层可能不均匀:

距离电路板大约30到40厘米处喷涂:

使用后请清洁嘴防止堵塞,比如倒置喷罐喷射直到只有气体喷出为止

如果中途需要停止使用,而你又不想浪费罐内推进剂,我们建议使用清洁剂清洁喷嘴。

 

推荐文章

三防漆涂覆在线路板上时需要注意哪些事项""
2020-07-23

三防漆涂覆在线路板上时需要注意哪些事项

给线路板涂覆三防漆在今天来说是一件很正常也很常见的事情,不过对于使用三防漆前、中……

了解更多
同步电子教您如何分辨出三防漆是否涂覆均匀""
2020-07-23

同步电子教您如何分辨出三防漆是否涂覆均匀

为了让PCB电路板保持良好的使用性能以及保证它的使用寿名,一般都需要给它涂上PC……

了解更多
三防漆满足小型元件的因素是那些""
2020-07-20

三防漆满足小型元件的因素是那些

对于三防漆的认识,估计大多数人都只是停留在它的“三防”作用,即能够隔离潮湿、水以……

了解更多