三防涂覆材料的种类、应用和发展

发布日期:2020-01-15 三防漆材料通常有丙烯酸、硅树脂、聚氨、环氧树脂,还有醇酸树脂等类型。其工艺选择一般由产品不同的黏度(不同的浓度有不同的固含量)决定。三防涂覆材料根据用途可以分为绝缘保护胶、防潮胶、三防胶:根据固化后能否拆焊可以分为可焊和不可焊锡两种;按風涂履材料溶剂可分为传统型的溶剂基涂覆材料、水基涂覆材料和新型的无溶剂型涂履材料三种类型。


(1)可焊锡三防胶


因有的电子产品在SMT贴片加工进行三防处理后,可能还需要维修或更换元器件,就要求使用可焊锡三防胶。要求这种三防漆颜色透明,快干,能在各种印制电路板上生成保护膜,防止漏电和短路。可焊锡三防的保护膜能防止弱酸、碱、酒精、潮气的侵蚀,耐高温,遇热不会滴落,固化后可以再上锡。可焊锡三防胶的主要成分为丙烯树脂或有机硅树脂,溶剂有甲基丙烷醋酸盐、酮化溶液、丙酮、二甲苯,含少量添加剂。


(2)不可爆锡三防胶


不可焊锡三防胶大多采用环氧树脂材料,单组分或双组分透明液体,室温固化也可加热固化,阳着力强。胶液固化后形成弹性胶层,具有防尘、防水、。防潮、防盐雾、防腐蚀、防振动、防表面老化、防漏电等作用,可在-60~180℃的条件下长期工作,适合刷涂、浸和喷涂。不可焊锡三防胶主要用于在高温、低温、湿、盐雾和霉菌、高速、振动等恶劣环境下使用的高可靠性产品,如军用武器和装各、航天、航海、电源、电力、汽车,以及所有在野外恶劣环境下工作的电子设备。


(3)传统型的溶剂基涂覆材料


传统型的溶剂基涂覆材料在欧盟的使用率占95%,在美国占506,我国目前大部分SMT贴片加工厂都采用溶剂型涂覆材料,前面介绍的两种涂覆材料都属于溶剂型涂履材料。由于环保立法会对人们习惯使用的溶剂进行限,无挥发性溶剂( OC-FREE)立法已经在美国和欧塑开始实施,其他溶剂也有被禁用的可能。


(4)水基涂材料


目前水基涂覆材料只有小部分特殊smt加工厂使用。主要原因是水基涂材料需要的固化时间较长,虽然该涂履材料可以在15mi内完成(溶剂基涂覆材料10-12min完成)圆化,但需24h排除内部湿气,所以PCB的电性能测试不能在固化后马上进行。对于大批量生产来说,这是不能接受的。因此。水基涂履材料近合小批量生产。尤其适合军工产品的PCBA生产。


(5)新型的无溶剂型涂材料


该技术意味着99%的材料涂覆在PCB上,经工艺过程100%转化成博膜而无挥发,并且运输要求不高,存、操作方便。在英国,主要使用硅基涂種材料,但该技术由于工艺问题、厚度过厚等问题没有得到很好的解决,因此到目前为止仍未被广泛采用。

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